2024.12.26
精成科技股份有限公司(股票代號:6191)於2024年12月26日宣布,將以約84億元新台幣(397億日元),從Polaris Capital Group Co., Ltd.管理的第五基金,收購日本PCB製造商Lincstech Co., Ltd.的100%股權,此併購旨在強化精成科技的技術能力與市場競爭力,並進一步擴大其在東南亞和全球市場的布局。交易預計於2025年4月1日完成,但需依賴主管機關的核可與審查進度。
併購目的
精成科技成立於台灣,主要從事PCB(印刷電路板)和EMS(電子製造服務)的生產。自成立以來,精成科技在全球市場上不斷拓展,特別是在中國、日本和馬來西亞建立了多個製造基地,該公司主要為3C通訊產品、車用電子、PC與NB等領域提供高品質的PCB產品和服務。精成科技自2018年以來積極進行收購,並成功整合多家企業,增強了其在全球市場的競爭優勢。
精成科技收購Lincstech的主要目的是加強其在高端PCB製造領域的技術實力,並擴大其在東南亞及全球市場的影響力,Lincstech在高端PCB領域的技術和市場地位將為精成科技帶來顯著的綜效。具體預期成果包括:
1. 產品線擴展:精成科技將能利用Lincstech的高端技術,進一步擴展產品線,尤其是在AI伺服器、汽車電子、半導體測試和高密度電路板領域。
2. 技術升級:Lincstech的高端製造技術將增強精成科技的市場競爭力,並提升其全球市場市佔率。
3. 東南亞布局強化:Lincstech在新加坡的製造基地將進一步增強精成科技在東南亞市場的地位,應對全球市場日益增長的需求。
4. 日本市場整合:透過Lincstech在日本的工廠,精成科技將加強其在日本市場的整合,進一步拓展市場份額。
精成科技的此次併購將有助於強化其在全球市場的技術實力,並進一步擴展在東南亞及日本等區域的市場布局。這一戰略性併購不僅有助於提升精成科技的競爭力,也為公司未來的增長奠定了堅實的基礎。
併購條件
此次收購的交易金額為397億日元,約合新台幣84億元,精成科技將收購Lincstech的100%股權,並根據合約進行價格調整。交易需經主管機關審核並核准後,才可正式交割,預計將於2025年4月1日完成。
日程
2024年12月26日:精成科技董事會決議通過收購Lincstech的正式協議。
2025年4月1日:預計完成交易交割,前提是所有必要的主管機關核可及審查完成。
精成科技股份有限公司(股票代號:6191)於2024年12月26日宣布,將以約84億元新台幣(397億日元),從Polaris Capital Group Co., Ltd.管理的第五基金,收購日本PCB製造商Lincstech Co., Ltd.的100%股權,此併購旨在強化精成科技的技術能力與市場競爭力,並進一步擴大其在東南亞和全球市場的布局。交易預計於2025年4月1日完成,但需依賴主管機關的核可與審查進度。
併購目的
精成科技成立於台灣,主要從事PCB(印刷電路板)和EMS(電子製造服務)的生產。自成立以來,精成科技在全球市場上不斷拓展,特別是在中國、日本和馬來西亞建立了多個製造基地,該公司主要為3C通訊產品、車用電子、PC與NB等領域提供高品質的PCB產品和服務。精成科技自2018年以來積極進行收購,並成功整合多家企業,增強了其在全球市場的競爭優勢。
精成科技收購Lincstech的主要目的是加強其在高端PCB製造領域的技術實力,並擴大其在東南亞及全球市場的影響力,Lincstech在高端PCB領域的技術和市場地位將為精成科技帶來顯著的綜效。具體預期成果包括:
1. 產品線擴展:精成科技將能利用Lincstech的高端技術,進一步擴展產品線,尤其是在AI伺服器、汽車電子、半導體測試和高密度電路板領域。
2. 技術升級:Lincstech的高端製造技術將增強精成科技的市場競爭力,並提升其全球市場市佔率。
3. 東南亞布局強化:Lincstech在新加坡的製造基地將進一步增強精成科技在東南亞市場的地位,應對全球市場日益增長的需求。
4. 日本市場整合:透過Lincstech在日本的工廠,精成科技將加強其在日本市場的整合,進一步拓展市場份額。
精成科技的此次併購將有助於強化其在全球市場的技術實力,並進一步擴展在東南亞及日本等區域的市場布局。這一戰略性併購不僅有助於提升精成科技的競爭力,也為公司未來的增長奠定了堅實的基礎。
併購條件
此次收購的交易金額為397億日元,約合新台幣84億元,精成科技將收購Lincstech的100%股權,並根據合約進行價格調整。交易需經主管機關審核並核准後,才可正式交割,預計將於2025年4月1日完成。
日程
2024年12月26日:精成科技董事會決議通過收購Lincstech的正式協議。
2025年4月1日:預計完成交易交割,前提是所有必要的主管機關核可及審查完成。